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■采用進(jìn)口高集成芯片為核心，可靠性高。
■轉(zhuǎn)換效率高。
■輸出文波低。
■過流 過壓 短路 過熱保護(hù)。
■電磁兼容滿足國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
■全密封外殼  內(nèi)灌高導(dǎo)熱絕緣阻燃硅膠 f抗振動(dòng)性能好。
■體積小 重量輕。